光大证券-深南电路-002916-跟踪报告之一：落实“3~In~One”战略，布局完整产业链-210818

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事件：公司发布非公开发行预案，拟发行不超过1.47亿股，募集不超过25.5亿元。

点评：内资PCB龙头厂商，落实“3-In-One”战略：公司由中航国际控股，是内资规模最大的PCB厂商。

公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

公司专注于通信PCB业务20余年，已经成长为PCB行业龙头。

公司2009年进入半导体封装基板领域，形成具有自主知识产权的封装和工艺，成为日月光、安靠科技、长电科技等封测巨头的合格供应商。

公司2020年实现营业收入116.0亿元，同比增长10%；实现净利润14.3亿元，同比增长16%。

2021年一季度公司实现营业收入27.2亿元，同比增长9%,实现净利润2.0亿元，同比减少19.7%。

定增加码IC载板布局，行业景气带动增长：此次发行拟将募集资金当中18亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，该项目总投资为20.16亿元，实施主体为无锡深南。

根据公司定增公告引用的Prismark数据，2022年全球封装基板产值预估约88亿美元，其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。

其中受惠于物联网，大数据等新兴市场，封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。

根据Prismark预测，2020年至2025年我国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%，增速大幅高于其他地区，全球封装基板产业正朝着中国大陆不断转移。

高研发投入，中高端产品开发加速：公司封装载板业务有深圳、无锡两大生产基地，深圳封装基板工厂主要面向MEMS微机电系统封装基板，产能约为30万平米/年；无锡封装基板工厂面向存储类封装基板，且具备FCCSP量产能力，预计达产后每年新增60万平米IC载板产能。

公司2020年研发投入6.45亿元，同比增长20.15%，主要投向存储及FCCSP封装基板。

强劲的研发实力和大规模资金投入推动公司从MEMS系统封装切入至高端存储芯片和处理器芯片领域。

盈利预测、估值与评级：由于公司2020年通信类PCB业务导入不及预期，以及上游原材料涨价等影响超出预期，我们下调公司2021-2022年净利润为17.73/22.04亿元，较前次下调幅度为19.48%/18.71%，新增2023年净利润预期为26.99亿元，对应2021-23年PE为26/21/17X。

我们看好公司作为内资PCB行业领军者，IC载板业务有望带动公司业绩增长，维持“买入”评级。