西南证券-中瓷电子-003031-背靠中电十三所的国产陶瓷外壳领军者-210805

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投资要点推荐逻辑：1、陶瓷封装作为当前主流封装方式，相对于金属封装与塑料封装具备六大优势。

日本占据全球陶瓷封装市场近50%的市场份额，美国和欧洲分别占据约30.4%和10.2%，电子陶瓷的国产化率相对较低，未来发展空间广阔。

2、公司背靠中电十三所，在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计和生产工艺，三大核心技术突破海外封锁，迈出了国产替代的第一步。

3、公司设计开发的400G光通信器件外壳，与海外同类产品的技术水平相当，此外公司使用3.3亿募投资金新建消费电子产线，未来有望持续贡献业绩增量。

六大优势成就电子陶瓷成为主流封装，日美占据全球主要份额。

电子元器件的封装材料一般包括陶瓷、金属和塑料。

陶瓷封装相对于另外两者具备六大优势，分别为：1）高频性能好；2）可靠性高；3）热稳定性好；4）热导率高；5）气密性好、化学性能稳定；6）耐湿性好、不易产生微裂。

在全球电子陶瓷市场中，日本占据近一半的市场份额约49.8%，美国和欧洲分别占据约30.4%和10.2%。

第一大供应商日本京瓷市占率高达38.4%。

2021财年中，其半导体陶瓷外壳件收入约为153亿元，公司与之对应的通信管壳业务收入约为6.4亿元，与之相比有近23倍空间。

背靠中国电科十三所，三大核心技术突破海外封锁。

当前公司在电子陶瓷核心三大领域实现了技术突破：1）公司具备较高的半导体外壳仿真设计水平，自研400G光通信器件陶瓷外壳与海外同类竞品的技术水平相当；2）自主研发掌握90%氧化铝、95%氧化铝和氮化铝陶瓷的新材料配方；3）HTCC多层共烧陶瓷技术成熟，LTCC技术实现自主可控，未来量产可期。

公司重点攻克“卡脖子”技术领域，打破了海外巨头的产品垄断，2019年公司市占率达到了3.5%。

此外，在中美贸易摩擦影响下，国内企业愈发重视关键零部件的自主可控，公司国内业务从2016年的53.2%上升至77.2%，未来业绩有望持续高增长。

盈利预测与投资建议。

预计2021-2023年EPS分别为1.10元、1.55元、2.10元，未来三年归母净利润将保持34.4%的复合增长率，给予公司2022年48倍估值，对应目标价74.4元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：研发进度不及预期，未能满足下游客户需求风险；贸易摩擦风险；行业竞争加剧风险。