安信证券-华润微-688396-盈利能力稳步提升，夯实功率龙头地位-210819

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■事件：8月18日公司发布2021年半年度报告，2021年上半年公司实现营业收入445,486.93万元，较上年同期增长45.43%；实现利润总额112,622.35万元，较上年同期增长143.76%；实现归属于母公司所有者的净利润106,761.90万元，较上年同期增长164.86%。

■行业景气度高，功率器件事业群发力。

近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。

根据Omdia数据预计，2021年中国功率半导体市场规模将达到159亿美元，到2024年有望达到190亿美元。

功率器件事业群与应用领域头部客户深化合作，实现销售收入同比增长44%。

MOSFET产品通过特色工艺能力建设，加快平台技术迭代与丰富产品系列，销售收入同比增长43%。

IGBT通过6英寸平台产品技术升级，实现芯片面积缩小，通过8英寸IGBT技术平台开发和产品系列化研发，进一步提升产品性能与可靠性，通过IGBT芯片模块化，进行价值延伸和扩展客户选型空间，IGBT产品销售收入同比增长94%。

功率器件事业群加大SiCJBS产品在PC电源以及充电桩、太阳能逆变器、通信电源等工控领域的客户送样力度，订单大幅增加，销售收入实现突破性增长，SiCJBS第二代产品研发进展顺利，芯片尺寸较第一代缩小25%。

■制造与服务板块持续增长，晶圆工艺和封装能力提升。

2021年上半年，制造与服务业务板块实现销售收入23.83亿元，与去年同期相比增长42.14%。

晶圆制造方面，公司是国内前三的本土晶圆制造企业，能为客户提供1.0-0.11um的工艺制程的特色晶圆制造技术服务，包括硅基和SOI基BCD、高压CMOS、Bipolar、BiCMOS等标准工艺及一系列客制化工艺平台，BCD工艺技术水平国际领先。

封装测试方面，公司拥有国内高质量，高可靠性的主流封装测试平台。

智能功率模块封装处于满产状态。

工业与汽车电子前期导入的两家汽车电子级产品客户，已逐步起量，预计下半年将导入更多的汽车电子产品，提升汽车电子产品销售额占比。

面板级先进封装技术取得突破，已经导入43家国内外知名的半导体客户，完成数个产品验证，已经有6家客户实现小批量生产，3家客户实现大批量产。

■研发投入不断增加，公司组织变革提高运营能力。

2021年上半年，公司研发费用28,294.33万元，同比增长24.61%，公司新增境内专利。