光大证券-电子行业周报：5月手机出货量同比转正，继续看好消费电子及上游基础元件-180610

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        上周（2018.6.4-2018.6.8）上证综指下跌0.26%，沪深300  指数上涨0.24%。申万电子行业指数上涨2.65%，跑赢上证综指2.91pct，跑赢沪深300  指数2.41pct，整体表现在28  个行业中涨幅排名第2。
        消费电子：5  月手机出货量同比转正，继续看好消费电子表现
        根据中国信通院数据，2018  年5  月，国内手机市场出货量3783.6  万部，同比增长1.2%，结束连续14  个月的单月出货量同比下降态势。信通院的数据完美契合了我们之前对于手机产业链的判断，即二季度开始国产手机拉货，出货情况逐季好转。目前消费电子白马对应今年PE  大都处于23-26  倍，而智能手机产业出现的边际改善，我们继续坚持看多消费电子。
        三季度开始，苹果将发布新机，3  款新机对于市场的拉动作用届时预期将会较为明显，配合更加流畅的操作系统，有望吸引更多的换机用户。对消费电子手机产业链来说，整体情况正逐季好转，此时正式布局的好时机。
        基础元件：村田宣布MLCC  扩产，但预计对近期价格影响不大
        日本村田在6  月8  日宣布，将投资290  亿元扩产MLCC  产能。次村田扩产计划虽然庞大，但工厂完工需等到2019  年12  月，预计到2020  年才能开始量产，远水解不了近渴，我们依然维持MLCC  市场将持续景气到2019  年的判断。从扩产方向来看，村田依然重点扩产车用MLCC，坚持其撤离利润微薄的常规型产能的战略，而目前MLCC  涨价的主力产品正是常规型产品，所以这一扩产计划对常规MLCC  的价格影响并不大。
        半导体：再谈面包牛奶，8  寸代工和设备的春天
        根据YOLE  数据，在超越摩尔领域的晶圆需求中，2017-2023  年8  寸晶圆的需求比例将大约提升15pct。市场需求规模增加和8  寸晶圆比例提升的叠加效应导致8  寸晶圆的需求大幅增加。从供给端来看，从2015  年末开始，8  寸晶圆代工产能出现紧张，一直持续到今天，8  寸晶圆代工厂预期将至少在2030  年前保持生命力。根据IHS  的资料，华虹半导体已成为全球第二大200mm  纯晶圆代工厂，仅次于台湾的世界先进。在8  寸晶圆代工供不应求涨价的同时，公司不断优化产品结构，提升高端产品比例，公司成长动力充足。
        风险提示：
        消费电子需求减弱；半导体景气度下降；被动元件价格下降；  5G  推进不及预期。