安信证券-生益科技-600183-高频覆铜板龙头启动第一条智能制造生产线，5G商用加速引领增长新空间-180615

《安信证券-生益科技-600183-高频覆铜板龙头启动第一条智能制造生产线，5G商用加速引领增长新空间-180615（5页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《安信证券-生益科技-600183-高频覆铜板龙头启动第一条智能制造生产线，5G商用加速引领增长新空间-180615（5页）.pdf（5页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

        ■事件：2018  年  6  月  13  日，生益科技第一条智能制造示范线总结暨启用会议在松山湖厂区举行，董事长刘述峰等公司高管均参与会议。
        ■公司产品种类齐全，稳居覆铜板行业全球第二，国内第一：公司主要经营覆铜板和粘贴片（CCL  和  PP，82%）、以及印制电路板（PCB，17%）业务，产品覆盖中高端且种类齐全，目前正积极布局高频新材料产品（碳氢化合物树脂  S7136  系列和聚四氟乙烯  GF  系列）。根据Prismark  统计（收入口径），公司自  2013  年开始稳居  CCL  行业全球第二、中国第一，并不断缩小与第一位建滔化工的差距。
        ■5G  传输速率大幅提升，推动基站射频前端高频  CCL  需求扩大十余倍：为满足  5G  传输速率提升的需求，高频通信、大规模天线（Massive  MIMO）技术和有源天线（AAU）技术将广泛应用，直接推动基站射频前端高频  CCL  材料（PTFE  和碳氢化合物树脂）需求提高至  4G  的15~20  倍，市场总规模或将达到  223  亿元，基站建设峰值年份（2020年）达到  74  亿元。
        ■4G  时代美日厂商垄断高频  CCL  市场，公司技术研发成果逐步落地，5G  时代有望抢占较高市场份额：高频材料的核心要求是低介电常数（Dk）和低介电损耗因子（Df），目前主流高频产品是通过使用聚四氟乙烯（PTFE）及碳氢化合物树脂材料工艺实现，美日厂商罗杰斯（55%）、Park/Nelco（22%）、Isola（9%）、和中兴化成（5%）等占据全球主要市场份额，其中罗杰斯  PTFE  市场份额在  90%以上。公司拥有自主研发的碳氢化合物树脂系列产品，借力本土通信设备商华为和中兴  5G  市场份额的提升，公司有望顺势抢占高频  CCL  市场较高份额。
        ■环保趋严叠加铜箔扩产受限，传统产品行业毛利率或将整体高位维持，公司产能扩张助力市占率进一步提升：CCL  原材料铜箔（电解铜箔）占营业成本  40%以上，近年来电解铜箔供不应求，价格持续攀升，由于下游  PCB  需求坚挺，CCL  与铜箔非对称涨价，推动  CCL  行业毛利率持续走高。未来铜箔紧或将持续紧缺供应，CCL  毛利率有望高位维持。公司现有  PP  产能  8322  万米和  CCL  产能  7067  万平方米，我们预测，随着  2018-2020  年公司松山湖、陕西生益产线扩产以及九江厂一期、生益特材建成投产，CCL  总产能有望突破  1  亿平方米/年，市占率有望进一步提升。
        ■投资建议：我们预计公司  2018  ~2020  年的收入分别为  112.89  亿元（+5.0%）、154.73  亿元（+37.1%）和  195.13  亿元（+26.1%），归属上市公司股东的净利润分别为  13.36  亿元（+23.3%）、15.96  亿元（+19.4%）和  20.07  亿元（+25.8%），对应  EPS  分别为  0.63  元、0.76  元和  0.96  元，对应  PE  分别为  15  倍、12  倍和  10  倍。考虑到  5G  高频材料十余倍的增长空间以及公司市占率的大概率提升，我们给予公司  2018  年动态  PE  18  倍的合理估值，六个月目标价  11.34  元，维持“买入-A”投资评级。
        ■风险提示：覆铜板行业竞争加剧，5G  下游需求不及预期。