光大证券-电子行业周报：基础元件景气大潮涌起；再谈8寸晶圆高景气之模拟芯片-180701

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        上周（2018.6.25-2018.6.29）上证综指下跌1.47%，沪深300  指数下跌2.71%。申万电子行业指数上涨3.38%，跑赢上证综指4.85pct，跑赢沪深300  指数6.10pct，整体表现在28  个行业中涨幅排名第3。
        基础元件：MLCC  陶瓷粉体对MLCC  性能至关重要
        目前只有日本的村田、堺化学等可以大规模使用水热法生产MLCC  钛酸钡粉体，其中村田只自用，堺化学用于外销。村田在自用的时候，形成了垂直一体化的优势，可以更好的控制粉体和电极之间的性能，保证了最后产品的高品质，所以村田成为MLCC  领域的领头羊。
        半导体：五谈面包牛奶，8  英寸晶圆驱动力之模拟芯片
        根据IC  insights  预计，模拟芯片2017-2022  市场规模复合增长率约为6.6%。根据SEMI数据，模拟芯片约占8寸晶圆应用的23%。而根据Gartner数据，由于8  寸晶圆设备短缺，全球8  寸晶圆产能增长率仅为1-2%。因此，我们可以得出结论，受益于电源管理和汽车电子的驱动，模拟芯片的增速超过8  寸晶圆产能的增速，从而成为8  寸晶圆产业链高景气的驱动力之一。
        ◆消费电子：苹果产业链进入备货周期，OPPO/vivo  创新加速
        受贸易政策、质押风险等多重因素干扰，在市场波动较大的情况下，我们更加推荐关注安全边际高、公司基本面稳定的消费电子白马标的。今年三季度苹果将发布新机，3  款新机对于市场的拉动作用届时预期将会较为明显，配合更加流畅的操作系统，有望吸引更多的换机用户。对消费电子手机产业链来说，整体情况正逐季好转，此时正式布局的好时机。
        OPPO上周在北京举办了find  X手机中国发布会，其中不乏众多亮点，一方面使用了三星的柔性AMOLED  屏幕，并使用COP  封装工艺，将屏幕底部边框进一步收窄。在上周在MWC  大会上，vivo  展示了最新的3D  结构光技术，vivo  官方称其为TOF-3D  超感技术，该技术并未使用iPhoneX所用的结构光，而使用TOF  技术。
        5G：中国电信发布5G  技术白皮书，运营商5G  建设即将进入冲刺期
        中国电信在MWC  大会上正式发布《中国电信5G  技术白皮书》，这也是全球首次运营商发布全面阐述5G  技术观点以及整体策略的白皮书。在白皮书中主要讲述5G  即将面临的挑战以及业务需求；5G  网络整体演进原则与策略等方面。
        ◆风险提示
        中美贸易摩擦恶化，半导体景气度下降；消费电子需求减弱；被动元件价格下降。