天风证券-电子制造行业一周半导体动向：从联电子公司拟赴A股上市解读台湾半导体产业链发展趋势/继续维持对8寸晶圆景气度向好和相关产业链公司推荐逻辑-180701

《天风证券-电子制造行业一周半导体动向：从联电子公司拟赴A股上市解读台湾半导体产业链发展趋势/继续维持对8寸晶圆景气度向好和相关产业链公司推荐逻辑-180701（8页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《天风证券-电子制造行业一周半导体动向：从联电子公司拟赴A股上市解读台湾半导体产业链发展趋势/继续维持对8寸晶圆景气度向好和相关产业链公司推荐逻辑-180701（8页）.pdf（8页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

        联电的子公司拟在A  股上市，有三方面的价值值得重视：1  对于台湾代工企业排名第二的联华电子本身来说，子公司在A  股上市有望享受更高的估值，同时在A  股募集资金增加现金资产；2  此次拟IPO  的和舰科技是联电在大陆的8  寸厂，适逢8  寸晶圆供需失配，和舰科技在产业形势向好的趋势下，有望获得更高的认可；3  在当前中美贸易战的时点下，中国大陆的半导体产业发展是一关注重点，台湾的半导体晶圆制造企业在中国大陆上市，在战略意义上的重要程度愈发得到关注。
        联华电子公司17  年营收金额为50.19  亿美元，和舰科技营收金额约占联电总营收11%，和舰科技是一家以8  英寸线产品为主的晶圆代工厂，最大产能为6  万片/月，制程主要涉及0.11~0.5  微米，包括多项目晶圆（MPW）服务，IP  服务，BOAC，Mini-library  等。主要产品应用以通信、消费电子、智能家电、IC  卡为主。和舰科技进入大陆市场时间较早，2003  年2  月即完成建厂，启动第一期量产计划，到2004  年3  月，月产能已达1.6W，和舰科技是当时仅次于中芯国际、华虹半导体的大陆第三大晶圆代工厂。
        以联华电子和台积电等Foundry  公司的发展壮大不仅使得台湾成为世界半导体制造基地，更影响了产业的分工和布局，  和舰科技上市此举有望加快联电公司与大陆半导体产业深度融合，促进国内半导体产品良性竞争，近年来，我国大陆已经跻身世界最大经济体之一，本土半导体产业升级，带来的市场需求空间广阔，大陆资本市场能给和舰科技提供更多资金，促进企业有效扩张晶圆厂产能，并有利于先进28nm  及14nm  制程技术的引进。
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        风险提示：半导体行业发展不及预期，产业政策扶持力度不及预期，宏观经济导致资本开支不及预期