华泰证券-天通股份-600330-H1预增55~65%，“电子材料+设备”双驱动-180705

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        2018H1  归母净利润1.56-1.66  亿元，同比增55-65%，符合预期
        7  月5  日，公司发布中报业绩预增预告，预计  2018  H1  实现归母净利润1.56-1.66  亿元，同比增长55-65%；扣非净利润1.29-1.39  亿元，同比增增长53-65%，符合预期。业绩增长源自磁材产品结构调整、蓝宝石产能扩张毛利率提升、高端装备销售增长、及EMS  新建产能投产。公司业务正迎来多重利好：蓝宝石下游迎需求拐点，全年稳步扩张产能；磁材业务适迎无线充电、车载电子、服务器等快速起步；装备业务受益于半导体大陆转移、国产显示设备需求提升、光伏单晶渗透率提升。我们预计18-20  年业绩将保持快速增长，EPS  分别为0.31/0/39/0.48  元，维持“增持”评级。
        软磁材料：无线充电、服务器等高端磁材占比提升，盈利能力持续改善
        2018H1  公司磁性材料业务盈利能力持续改善，我们认为磁材业务毛利率提高主要源于：1）调整磁材的产品结构，加大软磁材料在无线充电、服务器和车载电子等新兴产业应用，如高频、宽温、低功耗等高端磁材；目前公司软磁产品已经成功切入主流手机供应体系；2）受益于2017  年收购的湖南新天力公司提供的磁材隧道烧结炉、及天通吉成自主研发的伺服机器人、粉末压机等设备自主供应，公司能够及时进行磁材设备更新和维护，充分发挥设备优势，提高生产效率。
        晶体材料：蓝宝石需求回暖产能稳步扩张，压电晶体实现批量生产
        自2017  年蓝宝石业务扭亏，基于公司独特的长晶技术优势和设备整线自制能力的优先保证（采用自主研发的长晶炉、研磨抛等设备），2018H1  公司蓝宝石长晶和后道加工产能快速提升，规模效应显著，毛利率水平持续提升。公司已经实现了200  公斤晶锭的量产，4、6  英寸衬底的加工水平和良率行业领先；晶棒和衬底客户包括三安等主流LED  芯片商；窗口材料也成功切入高端手表、移动终端市场。此外公司布局压电晶体材料，瞄准声表滤波器市场，已实现批量生产并获得客户测试认证，有望成为新增长点。
        高端装备：多点布局适逢高景气，加码泛半导体和新型显示装备
        与材料业务协同发展的专用装备业务在核心技术不断突破、管理持续改善基础上，市场销售获得较快增长。2017  年公司收购湖南新天力67%股权，打通成型、烧结、磨削的完整粉体设备体系。其次搭载国内显示行业快速发展机遇，发展AMOLED  新型显示应用为主的自动化光检、搬送设备和模组设备，实现在主流显示客户销售额稳步提升。此外公司还将充分发挥晶体材料生长和设备制造优势，布局以半导体为主的晶体生长加工和CMP设备和材料，并有望成为18-20  年新增长点。
        电子材料和设备双主线，泛半导体设备崛起，维持“增持”评级
        公司已确定以电子材料为核心，围绕粉体材料和装备、晶体材料和装备双主线发展策略，并布局半导体为主的晶体生长加工和CMP设备。预计18-20年营收32.09/40.69/49.46  亿元，归母净利润3.05/3.92/4.82  亿元（前值3.04/3.89/4.80  亿元）。对标公司2018Wind  一致预期平均PE35X，考虑到半导体业务刚起步，按18  年归母净利润给予30-33XPE，目标价9.19-10.11元（前值摊薄10.37-13.18  元），维持  “增持”评级。
        风险提示：LED  芯片商扩产过快致恶性竞争；半导体业客户测试不及预期。