晶华微(688130)-业绩说明会纪要-250909

投资者关系活动类别

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 √业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

√现场参观

□其他

参与单位名称

远希私募及参与线上业绩说明会的广大投资者

时间

2025年9月8日

地点

公司会议室、上海证券交易所上证路演中心

上市公司接待人员姓名

董事长吕汉泉先生，董事、总经理梁桂武先生，独立董事陈英骅先生，财务总监冯勤先生，副总经理、董事会秘书纪臻女士

投资者关系活动主要内容介绍

Q1：上半年公司供应链端的成本优化情况怎么样？今年上游材料跟代工环节，价格趋势如何变化？今年整体在三费投入和成本控制，从而提升盈利水平方面，有哪些计划？

答：2025年上半年，公司加强与供应商合作，与核心供应商建立长期稳定的伙伴关系，并升级生产运营与质量管理体系，保障产能稳定与交付可靠性。同时，公司推动资源共享，与晶华智芯建立统一技术平台和共享供应链池，提升业务协同效率，力争提升供应链竞争力。三费方面，公司研发材料增加较多，在研芯片项目数量较去年同期增长35.00%，流片次数提升140.00%，公司已完成多款关键产品的流片与测试验证，预计将于下半年陆续实现小规模出货，公司持续深化高性能模拟及数模混合集成电路领域的技术创新，加速推进新产品研发与量产进程，同时围绕“精管协同”原则，系统推进与团队的整合管理，通过制度衔接、资源整合与文化包容的三重举措，实现管理成本降低与协同价值释放的双重目标。

Q2：公司在医疗健康SoC芯片上有哪些技术优势？目前有哪些产品？

答：在医疗健康领域，公司带HCT（红细胞压积）功能的血糖仪专用芯片实现技术突破，该芯片基于8位MCU内核，集成24位高精度ADC及生化电化阻抗测量模块，测量精度满足ISO15197:2013国际标准，报告期内已向国内知名头部客户完成批量交付，市场份额进一步提升。同时，公司也积极推动血压计芯片解决方案的市场普及，加速在品牌客户中的推广采纳。公司目前主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片等。

Q3：（1）今年年中，模拟芯片大厂德州仪器宣布新一轮涨价，这一重大行业动态，对公司的产品销售和国产化导入，会带来什么影响呢？公司目前在产品的国产化开发方面，策略是什么？（2）现在公司在应对产业周期波动跟市场冲击方面，有哪些战略？具体形成了哪些机制？

附件清单

无

日期

2025年9月9日