中信建投-人工智能行业：CES展开幕，汽车智能化持续推进-230110

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　　【高通搅热汽车芯片战事：推专用处理器可同步处理辅助驾驶及车用娱乐】
　　行业变化
　　CES展开幕，汽车智能化持续推进。2023年1月5日-8日，国际消费类电子产品展览会（CES）2023在拉斯维加斯举行。在本届CES上，一方面海外顶尖厂商如高通、本田、博世、大陆、采埃孚、法雷奥纷纷展示汽车创新技术，包括自动驾驶、智能座舱等。另一方面，中国自动驾驶产业链各环节的企业集中亮相，展示引领全球智能汽车的最新产品。极氪与WAYMO定制的专属车型正式亮相，该车是基于全球首个专为无人驾驶移动出行来开发的纯电架构。中国L4级自动驾驶公司文远知行则在本届CES发布了全新一代自动驾驶传感器套件WeRideSS 5.1。作为高等级智能驾驶核心的感知设备之一，激光雷达已然成为汽车智能化的重要硬件配置。在CES 2023上，包括速腾聚创（RoboSense）、禾赛科技、一径科技、北醒、镭神智能、Innovusion等国内外激光雷达企业均展示了最新产品。与此同时，整车厂也与消费电子企业跨界合作，打造新一代数字化智能座舱。比亚迪展示的新能源汽车搭载了英伟达云游戏服务技术，为用户带来更具有可玩性的沉浸式游戏体验。中科创达为高通展出的全新一代智能概念车提供技术支持，探索下一代用户体验中的更多可能性。
　　持续关注：
　　GPU：英伟达、超威半导体、海光信息等；
　　FPGA：安路科技-U等；
　　SoC：高通、全志科技等；
　　自然语言处理：科大讯飞等；
　　计算机视觉：云从科技-UW、商汤-W、格灵深瞳-U等；
　　自动驾驶：德赛西威、中科创达、均胜电子、光庭信息；智慧交通：千方科技、万集科技；
　　AI+工业：中控技术、华大九天、广立微、概伦电子等。
　　风险提示：北美经济衰退预期逐步增强，宏观环境存在较大的不确定性，国际环境变化影响供应链及海外拓展；芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付，公司出货不及预期