中信建投-源杰科技-688498-新股定价深度：光芯片IDM领先厂商，发展可期-221220

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　　1.公司是国内领先的光芯片IDM厂商，具备核心竞争力。
　　公司成立于2013年，作为国内领先的光芯片IDM厂商，聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，为国产替代的主力厂商。公司的产品目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域，下游客户包括国际前十大及国内主流光模块厂商。
　　2.光芯片市场空间广阔，高速率产品国产渗透率较低。
　　光芯片是实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等网络系统里，光芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。光芯片可以进一步组装加工成光电子器件，再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。根据ICC统计，25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低，约为5%。根据LightCounting并结合行业数据测算，2021全球25G及以上光芯片市场规模为107.55亿元，公司产品收入占比为0.34%，若公司25G及以上速率产品进一步实现突破，发展空间广阔。
　　3.公司核心技术具备先进性，积极布局光芯片前沿领域研发。
　　经过多年研发与产业化积累，公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”、“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”、“小发散角技术”等八大技术。公司的研发项目专注于光芯片领域，包括5G领域、数据中心领域、传感器领域、激光雷达领域等下游多个市场。我们认为，公司10G光芯片需求旺盛，25G光芯片有望快速打开市场空间，未来建议关注100G等高速率光芯片的进展。
　　4.盈利预测。
　　我们预计，公司2022-2024年营收为2.84亿元、3.86亿元、5.24亿元，分别同比增长22.39%、36.02%、35.64%，归母净利润为1.04亿元、1.47亿元、2.00亿元，分别同比增长9.65%、40.45%、36.46%。按照100.66元/股的发行价，公司发行总市值为60.4亿元，对应2022-2024年PE分别为58倍、41倍、30倍。考虑到公司目前尚未上市，且市场波动较大，暂不给予评级。
　　5.风险提示。
　　下游市场需求变化导致公司业绩受到影响；4G/5G移动通信网络及数据中心领域销售收入存在不确定性的风险；产品价格下降导致的毛利率波动及可持续性风险；部分下游厂商与公司存在潜在竞争关系的风险；研发投入低于同行业可比公司，存在技术升级迭代的风险等。