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国信证券-晶盛机电-300316-2018年半年报点评:中报业绩符合预期,关注半导体设备业务成长-180823

上传日期:2018-08-23 13:42:44 / 研报作者:贺泽安季国峰 / 分享者:1005593
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        中报业绩同比增长  101.20%,符合预期
        公司发布  2018  年中报,实现营业收入  12.44  亿元,同比增加  53.79%;归母净利润  2.85  亿元,同比增加  101.20%;扣非净利润  2.69  亿元,同比增长102.21%,符合市场预期。业绩高增长主要系公司晶体生长及智能化加工设备等主营产品经营规模持续扩大,报告期内验收设备同比增长;半导体设备、工业自动化业务收入较快增长,蓝宝石材料稳定发展。公司毛利率/净利率为38.28%/22.49%,同比变化-0.08%/3.42%。
        公司预计  18  年第三季度净利润  1.45-2.21  亿元,同比增长  30.32%-98.47%。
        光伏短期阵痛,半导体强势发力,业绩有望稳步增长
        2018  年  6  月光伏新政主要内容为补贴退坡和减少增量项目,短期内将大幅影响新增装机量,政策间接加速行业洗牌,产业链各环节落后产能加速出清,长期将有利于技术领先企业提升市场份额,扩大先进产能规模。公司继续深耕光伏装备市场,保持与中环股份、晶科、晶澳等知名光伏企业的战略合作,上半年合计取得光伏设备订单超过  20亿元(含报告期中标在  7月签署合同的订单)。国内半导体行业景气度持续向好,受益于大硅片(8/12  英寸)供需缺口+涨价+晶圆厂产能扩张等因素,半导体硅片设备市场需求强劲。公司加快半导体硅片端关键设备产业化布局,半导体  8  英寸单晶炉已批量供应市场,12  英寸单晶炉与单晶硅滚磨机、切断机等加工设备进一步投放主流客户;另外,公司成功开发了  6-12  英寸用系列化半导体单晶硅滚圆机、单晶硅截断机,全自动硅片抛光机、双面研磨机等新产品,产品结构不断丰富,逐步建立了在半导体硅片生长及加工设备领域的国产化优势。公司今年以来取得的半导体设备订单超过  4.5  亿元。我们认为随着国内半导体行业景气度持续向好,上游产能扩张加速,公司半导体业务有望持续放量,实现高增长。
        盈利预测与投资建议:
        在手订单保障  2018  年业绩增长,半导体设备有望打开未来业绩增长点,预计2018-20  年净利润为  6.96/8.18/9.71  亿元,同比增长  80%/17.6%/18.6%,对应PE23/20/17  倍。维持“买入”评级。
        风险提示:
        半导体设备国产替代低于预期;光伏政策不确定性;业务拓展不及预期。

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