欢迎访问悟空智库——专业行业公司研究报告文档大数据平台!

渤海证券-方邦股份-688020-高端电子材料细分龙头,具备长期增长潜力-190709

上传日期:2019-07-11 10:48:22 / 研报作者:徐勇2020年水晶球通信 最佳分析师第1名
/ 分享者:1005593
研报附件
渤海证券-方邦股份-688020-高端电子材料细分龙头,具备长期增长潜力-190709.pdf
大小:616K
立即下载 在线阅读

渤海证券-方邦股份-688020-高端电子材料细分龙头,具备长期增长潜力-190709

渤海证券-方邦股份-688020-高端电子材料细分龙头,具备长期增长潜力-190709
文本预览:

《渤海证券-方邦股份-688020-高端电子材料细分龙头,具备长期增长潜力-190709(5页).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《渤海证券-方邦股份-688020-高端电子材料细分龙头,具备长期增长潜力-190709(5页).pdf(5页精品完整版)》请在悟空智库报告文库上搜索。

        投资要点:
        专注高端电子材料产业,保持灵活的生产经营模式
        公司主要从事高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。目前公司产品为高性能复合材料,包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。其中占公司营收比重最大的电磁屏蔽膜主要应用在关键电子元器件  PCB、FPC  及相关组件中,其性能优异具有广阔的应用空间。该产品是  2012  年公司自主研发的,打破境外企业的垄断,完善了我国  FPC  产业链。目前公司通过完善精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等核心技术,使得电磁屏蔽膜性能达到国际领先水平,大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。此外,公司还开发出了导电胶膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔等高端电子材料,为公司后续增长奠定了坚实的基础,同时也为我国智能手机、可穿戴设备、航空航天、国防军工、5G  等领域电子材料提供尖端技术支持。
        公司主打产品电磁屏蔽膜及导电胶膜保质期仅为三个月,且需要冷藏储存,因此公司的生产模式是采用“以销定产、需求预测相结合”,直接由订单或需求驱动生产线进行生产。产品经过  FPC  厂商打样、工艺验证和基本性能测试后,由封装/终端品牌厂商进行整体性能测试,再通过小批量试产,验证品质的稳定性后即可进入终端产品的物料清单,后续才进行量产。公司的销售模式为直销模式,产品直接客户为  FPC  厂商,最终用户为智能手机、平板电脑等品牌厂商。定价方式分为成熟产品和新产品:成熟产品价格在竞争对手同类产品价格的基础上适当调整;新开发的产品定价相对较高,不过后期会逐步降低产品价格。
        FPC  产业巨大增长潜力带来公司未来扩张契机
        公司产品最广阔的市场是消费电子类终端,如智能手机、平板电脑、PC  电脑等。该类产品市场规模的扩大及转型升级将推动  FPC  行业稳定发展,从而带动电磁屏蔽膜、导电胶膜、挠性覆铜板等行业的发展。特别在智能手机领域,随着创新升级,在指纹识别、双摄像头、全面屏、无线充电、人脸识别等应用中均需使用  FPC,从而带动电磁屏蔽膜的用量同步增长。同时  5G  新应用将带来  FPC  市场新增量,双面屏幕/折叠屏手机的推出将对  FPC  柔性线路板的自由弯曲、卷绕、折叠性、屏蔽效能提出更高的要求。此外车用  FPC  的电气性能和物理特性较胶条线束更具优势,在汽车动力电池、LED  照明、车载显示和车用传感器等方面将可能得到更多运用。总之,从电子产业发展趋势看,轻质化和柔性化将是未来技术发展主要趋势,FPC  的需求有增无减,从而使得公司的电池屏蔽膜以及挠性覆铜板产品的市场不断扩张。
        同时电子产品高频高速化的发展趋势明显,各大终端产品企业对电磁屏蔽膜的性能提出了更高的综合性要求,除要求更高的电磁屏蔽效能外,还需求能够有效降低信号传输损耗。在电磁屏蔽膜领域,高屏蔽效能、低插入损耗成为新型电磁屏蔽膜的发展趋势。公司正是看到这一技术发展趋势,自  2013年以来销量逐年增长,2018  年公司在中国和全球电磁屏蔽膜的销量分别310.78万平方米和364.50万平方米,市场占有率分别为33.42%和19.60%。,电磁屏蔽膜业务位于行业前列,规模仅次于拓自达,在全球拥有重要的市场地位。
        募投项目巩固现有行业优势地位,拓展利润新增长点
        公司将顺应市场发展趋势,抓住国家  FPC  产业战略发展机遇以及国内经济发展、产业升级和消费升级的市场机遇,在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上,加强技术和研发升级,拓展公司产品的应用领域,并以极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等新产品为突破口进一步拓宽公司的产品线,继续保持公司在全球高端电子材料领域技术领先者的地位。本次  IPO  募集  10.84  亿主要投向三个方向和补流:1)投资  6.11  亿元建设覆铜板生产基地,看好国内挠性覆铜板市场规模不断扩大,同时产品技术含量不断提高,以及进口替代率有望进一步突破的机会,公司的挠性覆铜板有望成为新的利润增长点;2)屏蔽膜生产基地建设项目总投资  1.50  亿元,主要是解决产能瓶颈,提升供货效率,并巩固国内行业地位,提高全球市场占有率;3)同时为了完善研发环境,满足公司日益增长的研发需要,提高创新能力,保持行业领先优势,公司投资  2.23  亿元建设研发中心吸引更多的专业技术人才,保持公司创新活力。
        盈利预测与估值
        考虑公司产品拥有自主知识产权,在行业内的领先地位,以及公司所处行业未来增长趋势明显,我们预计公司未来三年的业绩也将保持稳步增长,即2019  年~2021  年营收分别为  3.19  亿元、3.76  亿元和  4.51  亿元;净利润分别为  1.47  亿元、1.78  亿元和  2.12  亿元。。根据公司的招股说明书,我们假设公司发行后总股本为  8000  万股,我们预计公司  2019  年-2021  年的  EPS  分别为  1.84  元、2.23  元、2.64  元。参考  A  股可比公司估值,并结合绝对估值,建议的合理询价区间为[48.2  元,55.3  元]。

展开>> 收起<<

#免责声明#

本站页面所示及下载的一切研究报告、文档和内容信息皆为本站用户上传分享,仅限用于个人学习、收藏和研究目的;不得将上述内容用于商业或者非法用途,否则,一切后果请用户自负。如若内容侵犯了您的权利,请参见底部免责申明联系我们及时删除处理。