中信建投-电子行业周报：5G手机放量带动产业链机会，半导体迎景气度及政策利好-190924

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　　华为5G旗舰发布，持续推荐射频/光学/电池/无线充等5G主线
　　华为发布Mate30手机系列，包括5G版本。并预告首部5G折叠屏手机Mate X 5G将于下月在中国发布。创新配置看，重点受益领域包括1）射频：天线和射频前端复杂度提升，我们判断其ASP有所提高，关注卓胜微、信维通信、硕贝德、电连技术等；2）光学：30为三摄，Pro为四摄，摄像头持续升级，利好立景（立讯大股东旗下）、舜宇、欧菲等；3）电池：大容量搭配超级快充，电池龙头受益于技术升级，且有望切入电芯环节；4）无线充电：27W超级快充，关注立讯精密、信维通信等。我们继续看好5G换机主线，重点推荐射频、光学、电池、设备等领域。
　　国产存储进展顺利叠加景气度见底，5G手机放量推动配套机会
　　合肥长鑫宣布自主制造项目投产，投资总额约1500亿元，一期产能12万片/月。借助奇梦达技术长鑫已将DRAM推进到19纳米国际主流水平，投产的8GBDDR4已通过国内外客户验证，预计19年底交付并达到2万片月产能。存储国产化持续推进，存储景气度也有望在19Q3-Q4见底，建议关注兆易创新、北京君正（ISSI)、紫光国微等中短期业绩修复和长期发展机会。此外，高通拟用11.5亿美金收购与TDK的合资公司RF360剩余股权，以获得射频前端滤波能力并提供完整解决方案。建议关注卓胜微、中芯国际（绍兴/宁波线）、三安光电（化合物代工）等在射频前端的国产替代机会。5G手机逐渐放量带动产业链配套机会，华为mate30手机发布，支持5GSA/NSA双架构，集成5G基带的麒麟990芯片采用了7nm+EUV工艺，共配置21根天线（其中5G天线14根），部分器件复杂度和数量迎来提升。此外，联发科5GSoC芯片预计19年1月量产，有望带动5G向中低端手机渗透。5G趋势下ODM代工的闻泰科技、天线的信维通信和硕贝德，先进封装（SiP/AiP等）的长电科技/通富微电/环旭电子等值得关注。
　　大基金二期呼之欲出，助力集成电路国产化再上新台阶
　　大基金二期设立进展加快，直接募资有望超2000亿元，撬动配套融资有望超万亿。大基金二期是一期的延续与深耕，一方面有望保证一期项目的稳定发展与持续提升，另一方面将加大IC领域支持的覆盖范围。相较一期以制造/设计/封测三大IC基础环节为主，二期制造的投资比重将下降，预计偏向高端芯片/上游设备材料及应用侧等。自主可控与5G创新双线逻辑下，看好国内半导体产业发展良机。除了芯片设计/制造/封测三大环节继续往先进节点演进，产业链上游设备材料，高端芯片/射频前端，下游终端应用等，都有望在资金/政策支持下，迎来发展良机，建议关注兆易创新、闻泰科技、国内设备龙头及中微公司、汇顶科技、韦尔股份、卓胜微、安集科技、紫光国微、国科微等本土优质厂商。
　　本周核心推荐
　　立讯精密、卓胜微、生益科技、华正新材、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、顺络电子、大华股份、大族激光、三安光电