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国信证券-IT硬件与设备行业:3D+sensing创新持续,产业有望进入新的爆发周期-191209

上传日期:2019-12-09 11:02:40 / 研报作者:欧阳仕华2012年计算机最佳分析师第4名
许亮
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  事项:
  市场预期2020年新一代iPhone中Pro/Max两个版本的后置摄像头将搭载TOF摄像头,有望推动基于3D sensing的新一轮光学创新需求。
  国信观点:
  2017年苹果新机型iPhone X首次采用结构光3D sensing技术替代传统的身份识别方案,实现了3D人脸识别的Face ID。目前华为、OV、三星等厂商均推出后置ToF的机型,其中三星S105G版、华为Mate 30 Pro前后也均采用了ToF方案。3D sensing开始逐步普及,如苹果、三星、华为等领导品牌的核心产品在前置标配之后,后置开始逐步标配。
  随着5G时代的到来,传输速率、芯片处理能力、散热以及成本等不同环节问题解决,基于3D sensing的应用例如AR/VR、虚拟购物、自动驾驶汽车及先进驾驶辅助系统等将有望大规模展开。我们判断3D sensing(TOF&结构光)市场即将迎来新一轮爆发。技术方向上,TOF和结构光在性能上各具优势,其中TOF成本相对较低。
  重点推荐:联创电子,欧菲光,水晶光电。
  风险提示1、品牌客户推出3D sensing产品进度低于预期或销量低于预期,导致公司低于预期的风险;2、贸易战影响产业链需求不振的风险;3、公司自身管理风险导致业绩不及预期的风险等。
  

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