国信证券-半导体行业专题研究系列二十一：全球半导体设计及制造龙头动态跟踪暨2020年Q1财报纪要-200622

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事项：在报告中，我们汇总了3家IC设计龙头公司：Nvida（全球第3大IC设计）、AMD（全球第5大IC设计）、Xilinx（FPGA设国信证券计龙头）、3家IDM及代工龙头公司，英特尔（全球IDM龙头）、台积电（全球代工龙头）、中芯国际（中国代工龙头）在2020年Q1发布的财务指标情况和业务说明会核心观点，对全球半导体设计及制造领域头部企业的现状和全年进行了研判。

国信电子观点：1、在全球疫情持续与经济发展的巨大不确定性背景半导体行业专题研究系列二十一之下，半导体产业受到影响。

其中intel预计Q2同比下降约7%，由于政府及企业服务器需求全球半导体设计及制造龙头动态跟踪暨2020年Q1财报纪要有所降温，并表示全年存在较大不确定性而无法预测；XILINX(赛灵思)预期营收受疫情影响下滑，Q2营收中值同比减少19%。

2、部分龙头公司预计Q2仍然保持较好国信证券增长态势，主要基于大数据、人工智能、5G等应用需求。

AMD预计Q2营收同比增长21%，Nvida预计Q2营收同比半导体行业专题研究系列二十一增长41%，主要基于人工智能的需求驱动。

晶圆全球半导体设计及制造龙头动态跟踪暨2020年Q1财报纪要厂方面台积电Q2环比-2%~1%，主要由于手机类需求环比有所下滑，但仍保持全年增长预测。

中芯国际国信证券Q2营收环比+3%~5%。

3、在全球疫情持续与经济发展的巨半导体行业专题研究系列二十一大不确定性背景之下，我们更加看好国内半导体科技产业的机会。

国内疫情率先得到控制背景下，国内半导体产业迎来创新升级良机，逻辑芯片、DRAM及NANDFLASH芯片等晶圆制造全球半导体设计及制造龙头动态跟踪暨2020年Q1财报纪要领域的国内龙头企业都实现快速成长。

晶圆制造厂实现自身快速成长同时，也将带动配套国信证券产业的国产化发展，上下游配套企业也将迎来最佳发展时期。

风险提示1、疫情持续影响；2、行业竞争加剧；3、全半导体行业专题研究系列二十一球宏观经济波动。