国信证券-电子行业半导体专题研究系列二十三：新政策拔高度，半导体产业再出发-200805

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事项：8月4日，国务院印发《新时期促进集成电国信证券路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。

国信港股&电子观点：三次产电子行业半导体专题研究系列二十三业政策，推动集成电路产业从萌芽到爆发。

1.新政策拔高度2007萌芽――政策鼓励发展集成电路，没有目标，支持力度一般。

政策鼓励发展IC产业，是与软件并半导体产业再出发列一起发布政策，排序位于软件的后面。

“鼓励”二字，说明政府对发展集成电路是开始重视，但没有具体目标，国信证券半导体产业处于萌芽期。

2007年是半电子行业半导体专题研究系列二十三导体公司成立高峰期，还不足以成为资本市场的主导行情。

当时成立的公司，为后续的半导体行情新政策拔高度埋下了希望的种子。

2半导体产业再出发.2015酝酿――明确目标，并上升到国家层面上布局大发展。

国家层面政策目标明确，到2020年16/14nm制造工艺实现国信证券规模量产。

并指出要借助资本市场发展半导体，第一，与以往以直接补贴企业和科研机构电子行业半导体专题研究系列二十三研发费用、税收优惠等为主不同。

这次的政策强化企业主体地位，开始从税收和研发补贴上升到利用资新政策拔高度本市场各种投资工具为企业服务。

半导体产业再出发第二，扩大范围，扶持半导体全产业链。

国家的“大基金”带动了社会资金投入半导体产业，同时激发了半导体国信证券企业之间的整合。

2014/2015年的半导体产业处于酝酿的时期，为2电子行业半导体专题研究系列二十三019年开启的行情做好了铺垫。

3.2019收获――前期新政策拔高度产业政策目标逐步达成，进入收获期。

已经完成《纲要》提出的实现14/半导体产业再出发16nm量产目标。

2018年的贸易国信证券战为半导体行情点火，为2019年半导体行情加速释放业绩、夯实基本面。

2019年国产化电子行业半导体专题研究系列二十三替代已经是国内半导体市场增长的主要推动力。

基本面表现是，从2019Q1开始半导体上市公司季新政策拔高度度收入增速逐步提高。

4.2020再出发――再上一个高度，强调是引领新一轮科技革命和产业变半导体产业再出发革的关键力量。

一是将集成电路产业国信证券再拔高度。

强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新电子行业半导体专题研究系列二十三一轮科技革命和产业变革的关键力量。

二是从财税、投融资、研究新政策拔高度开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面全面支持。

5.投资建议：半导体半导体产业再出发板块全面受益，受益最大的是制造和设计。

首先，中国半导体产业的短板是代工制造，本次政策明确指出对相关半导体制造国信证券企业免征企业所得税，受益标的――中芯国际、华虹半导体、华润微。

其次，并购整合做电子行业半导体专题研究系列二十三大，是全球半导体和中国半导体的趋势。

本次政策专门提及“鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的新政策拔高度重组并购”。

芯片设计厂商是最终销售端，是最适合并购整合的，也是此次政策最受益的环节，芯片细分领域的龙头有技术实力、有资金、半导体产业再出发有市值优势主导并购整合。

投资建议：半导体板块全面受益，受益最大的是制造和设计1.中国半导体产业的短板是代工制造国信证券，本次政策明确指出对相关半导体制造企业免征企业所得税，受益标的――中芯国际、华虹半导体、华润微。

2.其次，并购整合电子行业半导体专题研究系列二十三做大，是全球半导体和中国半导体的趋势。

本次政策专门提及“鼓励和支新政策拔高度持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购”。

芯片设计厂商是最终销售端，是最适合并购整合的，也是此次政策最受益的环节，芯片细分领域的龙头有技术实力、有资金、有市半导体产业再出发值优势主导并购整合。

风险提示疫情影响下半年公司业绩，美国国信证券制裁导致国内半导体发展放缓。