国信证券-半导体封测行业专题：半导体产业高景气，封测行业龙头迎来业绩弹性-201209

《国信证券-半导体封测行业专题：半导体产业高景气，封测行业龙头迎来业绩弹性-201209（11页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《国信证券-半导体封测行业专题：半导体产业高景气，封测行业龙头迎来业绩弹性-201209（11页）.pdf（11页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

事项：封测行业专题报告1、受益5G产品对元器件需求增加、汽车电子及消费电子拉货带动，以及疫情后产业链补库存，全球半导体产业链景气度较高。

中游台积电、联电及中芯国际等晶圆厂产能满载，带动下游封测厂产销两旺，20年Q4整体产能供不应求状态，封测龙头企业已经开始逐步提价应对市场产能紧缺。

2、国内封测产业全球市场占比60%，全球地位快速提升，有望享受次轮行业较高景气。

近年来大陆封测厂技术能力快速提升，资本支出更为积极，已可比肩国际龙头。

随着管理能力提升，市场份额加速提升，未来盈利能力显著提高，盈利空间具有成倍增长潜力，我们持续看好国内封测龙头：长电科技、华天科技、通富微电等。

风险提示1、宏观经济政策波动导致需求恢复不及预期。

2、国产半导体自主可控不及预期。

3、贸易战加剧导致产业链核心受制于人。