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国信证券-半导体行业三季报业绩综述:三季度归母净利润同比减少,半导体设备实现增长-221107

上传日期:2022-11-08 06:02:29 / 研报作者:胡剑胡慧李梓澎周靖翔叶子 / 分享者:1008888
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(以下内容从国信证券《半导体行业三季报业绩综述:三季度归母净利润同比减少,半导体设备实现增长》研报附件原文摘录)
  行情回顾&持仓分析:2022年初至今半导体(申万)指数下跌35.39%,3Q22半导体重仓持股比例为5.8%   行情回顾:2022年年初至10月31日,半导体(申万)指数下跌35.39%,跑输沪深300指数6.42pct,跑赢电子行业0.24pct。子行业中,模拟芯片设计(-44.38%)、数字芯片设计(-41.31%)跌幅居前,半导体设备(-18.35%)、集成电路封测(-20.91%)跌幅靠后。估值方面,截至10月31日半导体(申万)指数的PE(TTM)为33.80x,处于2019年以来的2.16%分位。   持仓分析:3Q22基金重仓持股中电子公司市值为2446亿元,持股比例为8.4%;半导体公司市值为1689亿元,持股比例为5.8%,环比微升0.05pct。相比于半导体流通市值占比2.5%超配了3.3pct。3Q22前二十大重仓股变化明显,江丰电子、雅克科技、海光信息、拓荆科技、复旦微电取代2Q22的士兰微、晶晨股份、北京君正、纳芯微、扬杰科技。其中,前五大半导体重仓持股占比由2Q22的45.9%提高至51.7%,前十大占比由2Q22的71.2%下降至70.6%。   三季度财务数据分析:盈利能力下降,归母净利润同比减少,半导体设备归母净利润实现增长   收入:3Q22半导体收入同比增长3.5%,增速收窄9.7pct,环比增长2.9%。其中半导体设备(+76%)、封测(+14%)、分立器件(+4.6%)、半导体材料(+4.6%)同比增速较高,半导体设备(+30%)、封测(+13%)、半导体材料(+9%)环比增速较高。   归母净利润:3Q22半导体归母净利润同比减少34%,增速收窄35pct,环比减少30%。其中半导体设备是唯一增长的板块,同比增长147%,环比增长37%。   盈利能力:3Q22半导体毛利率26%,环比下降2.2pct;净利率9%,环比下降4.8pct。   营运能力:3Q22半导体存货周转天数为138天,环比提高20天;应收账款周转天数为55天,环比下降3天。   行业季度数据:3Q22全球半导体销售额同比减少3%   半导体销售额:3Q22全球半导体销售额为1410亿美元,同比减少3.04%,环比减少6.31%,同比增速较上季收窄14.90pct。中国半导体销售额为433亿美元,占全球的30.70%,同比减少14.51%,环比减少11.12%,同比增速较上季收窄17.33pct。   半导体设备销售额:2Q22全球半导体设备销售额为264亿美元,同比增长6.27%,环比增长7.05%,同比增速较上季扩大1.52pct。   半导体硅片出货面积:3Q22全球半导体硅片出货面积为37亿平方英寸,同比增长2.52%,环比增长1.00%,同比增速较上季收窄2.29pc。   产能利用率:2Q22中芯国际产能利用率为109.7%,较上季提高3.7pct;华虹半导体产能利用率为97.1%,较上季下降3.3pct。   投资策略:关注细分龙头的估值修复行情,以及需求仍然较强的汽车半导体标的   从半导体销售额、半导体硅片等行业季度数据及A股半导体公司3Q22季度业绩来看,半导体行业仍处于景气边际走弱阶段,但随着终端厂商库存去化逐步完成,我们认为半导体行业将逐步进入筑底过程,同时考虑到目前估值已处于历史相对低位,建议关注前期跌幅较大、估值处于低位的细分领域龙头闻泰科技、圣邦股份、芯朋微、艾为电子、卓胜微、晶晨股份、兆易创新等。   另一方面,根据海外大厂的法说会,目前汽车半导体需求仍然旺盛,德州仪器预计汽车是其四季度唯一保持环增的下游应用,继续推荐汽车收入占比较高的闻泰科技、北京君正、纳芯微、斯达半导、东微半导、时代电气等。   风险提示   国产替代进程不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧的风险;国际关系发生不利变化的风险。
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