中银国际-沪硅产业-688126-扣非净利转盈，产能快速扩张-220826

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　　毛利率显著提升。公司发布2022年中报，上半年实现营业收入16.46亿元，较上年同期增长46.6%；归属于上市股东的净利润0.55亿元，较去年同期下降47.7%；扣非后归属于上市公司股东的净利润0.25亿元。公司二季度单季度实现营业收入8.6亿元，同比增长46.2%，环比9.3%；归属于上市股东的净利润0.7亿元，同比下降27.0%，环比扭亏为盈；扣非后归属于上市公司股东的净利润0.28亿元，单季度扣非净利首次转盈。非经常性损益变化主要来自子公司上海新昇参与投资的聚源芯星产业基金的公允价值波动及确认的政府补助金额变化。公司2022上半年销售毛利率为21.9%，同比提升8.0pcts；销售净利率为3.2%，同比下降6.2pcts。公司盈利能力不断提升，产能快速扩张，维持增持评级。
　　支撑评级的要点
　　300mm硅片销量显著增长，市占率不断提升。报告期内，公司300mm硅片产能利用率持续攀升，月出货量屡创新高，营收实现高增长，历史累计出货量超过500万片。公司子公司上海新昇完成了新增30万片/月集成电路用300mm高端硅片扩产项目融资，并如期推动扩产项目建设，项目建成后，公司300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月，可进一步夯实公司业务基础、提高市场占有率。
　　 200mm及以下硅片产能利用率维持高位，扩容项目巩固市场地位。公司子公司新傲科技上半年完成200mmSOI硅片生产线扩容，产能从3万片/月提升至4万片/月，以满足射频领域需求上涨。芬兰子公司Okmetic上半年启动200mm半导体特色硅片扩产项目，进一步巩固公司在MEMS及射频等领域的市场地位。200mm硅片业务产品结构不断优化，布局电动汽车及工业领域应用，强化抗风险能力。
　　募集资金足额到位，研发投入持续增加。报告期内，公司通过向特定对象发行股票募集资金50亿元，为300mm硅片项目提供有力资金保障。公司上半年研发投入0.92亿元，较上年同期增长72.22%；研发投入总额占营收比例5.58%，同比增长0.83pcts。报告期内，公司新增专利授权62项，新申请专利111项；子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类全覆盖、国内主要客户全覆盖；子公司新硅聚合的绝缘体上功能薄膜衬底材料产品研发及产线建设进展顺利，报告期内已完成部分客户送样工作。
　　估值
　　公司产能快速扩张，毛利率提升明显，考虑到研发费用上升，维持公司盈利预测，预计2022-2024年EPS分别为0.079元、0.110元、0.135元，对应PE分别为256.5倍、183.1倍、150.3倍。维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　行业景气度带来的需求波动；扩产项目进度不达预期；开工率受限等。