中银国际-半导体行业周报：中报业绩普遍预增，存储芯片量价齐升-210713

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半导体行业景气依然高企，截止上周共22家半导体公司发布中报盈利预增公告，其中设计类公司过半数同比增长100%-400%，设备和封测公司也表现优异。

全球经济数字化和万物互联仍旧是半导体行业的发展主题，国产替代将驱动国内半导体产线全面成长。

行业动态：中报业绩全线预增：截止上周共有22家半导体企业自愿披露2021上半年业绩预增公告，以设计、设备、封测企业居多。

其中，10家设计企业中，有6家的同比增长在100%-400%，富满电子、明微电子的同比增幅在1000%左右；3家设备公司中，晶盛机电和北方华创的预计盈利同比增幅在100%左右，芯源微的同比增幅在450%左右；3家封测企业的盈利预增集中在150%-250%，测试企业利扬芯片的预增中值约45%。

行业景气持续高企，后续其他半导体企业的业绩预告值得期待。

估计目前共97家企业拟IPO：FPGA芯片设计公司安路科技顺利过会。

上周新增功率器件设计公司东微半导体、OLED有机材料公司莱特光电、EDA软件供应商华大九天等3家进入问询阶段。

半导体设备：上周华海清科再度获得3DNand客户的2台CMP设备订单。

2021年以来，华海清科累计从该客户中标6台CMP设备，约占2017年以来累计从该客户中标的20多台CMP设备订单的1/3，市占率快速提升。

广东印发制造业数字化转型方案，强调提升封装测试加工环节数字化水平，“广东强芯”工程将突破一批基础零部件和装置以研制推广新型智能制造装备。

随着国内半导体产能规划的提升和国产替代的战略不变，叠加地域性半导体产业扶持力度加大，主流国产设备供应商将持续受益于半导体产业转移和全球数字化。

晶圆代工：中芯国际在互动平台上回应，一季度整体产能利用率达到98.7%，按今年的CAPEX计划拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能；义乌市招商引资项目集中签约，包括总规模100亿元的义乌半导体产业母基金成立、瑞测半导体项目、海外半导体并购和月产15万片8英寸晶圆厂项目。

国内晶圆规划产能将迎来进一步落地释放，对全产线增长形成持续驱动。

存储芯片：量价齐升，资本开支预期上调。

美光科技认为，DRAM和NAND闪存的供应紧张和价格上涨预计将持续至2022财年，广泛终端市场对内存和存储需求强劲。

公司对2021年DRAM和NAND位需求增长预期有所上调，预计2021年DRAM位需求增长将略高于20%，NAND位需求增长将在35%左右。

公司拟将年内资本开支从90亿美元上调至95亿美元，主要考虑预定EUV光刻机用于今后的DRAM生产。

投资建议：设备组合：中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技；建议关注：晶盛机电材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞股份、中环股份、鼎龙股份功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微（射频）MCU：兆易创新；建议关注中颖电子其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技风险提示疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。