中银国际-精测电子-300567-精积微发布明场检测新产品，并获2台订单-220316

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子公司上海精测半导体官方微信公众号发布，精积微已于本周斩获两台明场检测BFI100型设备订单，该型号设备主要用于65nm-180nm的半导体产线制程监控。

首台设备将于今年10月出机。

支撑评级的要点明场检测一般用于有图形晶圆的缺陷检测。

明场检测通过高质量的光学成像检测尺寸远小于光学衍射极限的缺陷，对光学镜头加工与安装精度、运动控制精度、照明光源亮度、抑制图像采集噪声、数据处理能力等都有极高的要求，往往接近同等工艺节点光刻机的苛刻技术要求。

相比之下，暗场检测设备通过探测缺陷的光散射信号实现检测，较易获得足够的信噪比，其技术难度与系统复杂程度小于明场设备，因此明场设备往往比同一产线上暗场设备价格高出许多。

明场检测新产品推出，打破被KLA、AppliedMaterials等垄断的竞争格局。

作为半导体前道检测必备的主设备，明场检测的核心技术一直被国外几家公司垄断，据Gartner数据，KLA在有图形晶圆检测领域的市占率达到72%。

此次精积微BFI100作为国内首个量产型号的明场检测设备，将有助于客户在该领域获得更高性价比的设备选型与应用服务。

精积微将推进明场检测的产品迭代。

BFI100型明场检测设备使用了紫外波段照明与可见光波段照明,其检测灵敏度超越光学衍射极限，可以广泛应用于芯片制造关键制程的关键缺陷检测，如逻辑器件（LOGIC）、功率器件、Si-OLED、DRAM、2D-NAND等光刻后光刻胶桥联，蚀刻后金属走线短路和断线等关键缺陷。

在BFI100推出的同时，上海精积微将用更大的力度进行针对28nm工艺节点的明场检测设备BFI200的关键零组件与整机系统的研发，力争尽快实现更高工艺节点明场检测设备的研发目标。

上海精测半导体产品布局引领半导体量测设备国产化。

明场检测新产品推出，将拉动公司在量测设备环节的服务市场规模翻倍，据SEMI数据，明场检测占到量测设备市场的1/3，而已布局膜厚、OCD、电子束缺陷检测三大类设备合计也只占到量测设备市场的1/3。

相比国内南京中安、埃芯半导体、睿励、东方晶圆、中科飞测等量测企业，上海精测半导体目前目前布局相对更多的产品类型并获得部分批量重复订单。

盈利预测及评级鉴于公司新产品推出，新客户拓展等有显著进展，预测21-23年净利润为2.68/3.26/3.76亿元，维持买入评级。

评级面临的主要风险国际地缘政治摩擦的不确定性，零部件紧缺导致订单交付延迟。