国信证券-IT硬件与设备行业重大事件快评：台积电2017年4季度业绩说明会纪要-180123

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        事项：
        台积电4季度业绩说明会，并展望2018年半导体行业趋势。
        核心要点及评论：
        1、2017  年第四季度营收约92.1  亿美元，预计2018  年1季度营收环比下降8.8%，对应收入84  亿美元-85  亿美元，环比下降主要由于手机需求增速放缓。预计随着先进制程收入占比提升，公司毛利率继续小幅提升，营业利润率持平。
        2、预计10nm  客户将大部分转入7nm，同时28nm  节点客户将转入22nm  节点。公司非常看好中国市场，认为在中国市场的营收能够在未来几年翻番，公司加快了在南京厂的建设节奏，南京厂主要以16nm/12nm  为主，量产时间预计在2018  年5  月之前，预计2018  年能贡献收入。
        3、预计2018  年半导体总体市场预计增速在6-8%（IC  insights  数据显示2017  年增速约16%），除去存储类产品的半导体市场增速约5-7%（2017  年数据增速约6%），手机类预计2018  年总体持平，而以AI和数字货币带动的HPC  需求快速增长，同时IOT  及汽车电子板块需求也在快速增长，这两大板块占台积电营收占比加速提升。同时提到成本端原材料硅晶圆涨价，预计2018  年会延续。
        4、公司认为几点大趋势可以确认：随着中国半导体市场快速增长，拉动整体中国半导体产业链快速增长。特别是以封测为代表的企业，将优先获得确定性机会。其次2018  年多家国际半导体公司例如NXP  等均表示，HPC、汽车电子及IOT市场增速加快，相关国内同类公司，包括MCU  设计公司【中颖电子】、SoC  设计公司【全志科技】、多年布局汽车电子芯片封装技术的【通富微电】、具备HPC  芯片封装技术的【长电科技】【华天科技】、稀缺大硅片生产企业【上海新阳】。稀缺IDM一体化、半导体功率器件细分龙头，为数不多的大基金还未布局的特色半导体公司【扬杰科技】。