中银国际-半导体设备行业国产化专题十一：离子注入机，主要被美系厂商垄断，万业企业（凯世通）、中科信主导离子注入机的国产化-210819

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2021年IC离子注入机的全球市场规模约24-26亿美元，预计未来将达到30-40亿美元。

全球离子注入机主要被美国应用材料、美国亚舍立科技垄断，国内厂商仅有万业企业旗下的凯世通、中科信在某些12寸晶圆产线上获得工艺验证，国内外离子注入机的行业集中度十分高。

报告要点离子注入决定芯片内部结构中器件的最基础性能。

离子注入属于物理过程，依靠调节剂量、射程、注入角度等三大重要参数，精确控制掺杂并实现数量与质量的可控，通过入射离子与靶材原子的电子阻碍和核阻碍等能量损耗机制达成靶材内的驻留。

离子注入设备包含5个子系统和6大核心零部件。

离子注入机的5大子系统分别为：气体系统、电机系统、真空系统、控制系统和射线系统，其中射线系统为核心系统。

离子注入机的6大核心零部件主要包括离子源、吸极、离子分析器、加速管、扫描系统、工艺腔等部件。

离子注入机分为3大类：低能大束流占离子注入机市场的60%，高能和中束流分别占20%左右。

根据离子束电流和束流能量范围，离子注入机可分为三大类：中低束流离子注入机、低能大束流离子注入机、高能离子注入机。

低能大束流离子注入机市场规模最大，且随着先进制程发展，大束流离子注入机的占比将会更高。

IC离子注入机的全球市场规模约25亿美元，未来将达到30-40亿美元。

2015年全球集成电路离子注入机市场规模约10亿美元，2018年市场规模约15亿美元，年均增速4.6%。

依据IC离子注入机在晶圆制造工艺设备的市场规模中占比3%左右且呈现逐步扩大趋势，估计2020年离子注入机的市场规模达到18亿美元；2021年离子注入机的市场规模将达到25亿美元；2030年离子注入机市场规模将达到42亿美元。

IC离子注入机的市场份额高度集中，主要被国外公司垄断。

美国应用材料公司（曾收购Varian）、Axcelis占据全球大部分IC离子注入机的市场份额，其中美国应用材料公司占50%以上，Axcelis的主要产品高能离子注入机市占率为55%。

目前离子注入机的国内市场规模将达到6亿美元，中长期将升至10亿美元以上。

据对国内产线的统计，预计现有规划的本土晶圆产线的最高峰投资额将达到200亿美元。

依据IC离子注入机在晶圆制造工艺设备的市场规模中占比3%左右推算，国内离子注入机市场规模将达到6亿美元，相当于RMB40亿元的市场规模。

国内离子注入机市场基本被应用材料、Axcelis和日本Sumitomo垄断。

国内离子注入机主要依赖进口，国产品牌仅有中科信及万业企业旗下的凯世通在某些12寸晶圆产线获得工艺验证通过，离子注入机的国产化仍处于快速起步阶段。

投资建议国产IC离子注入机的发展处于起步阶段，离子注入机国产化依赖于万业企业（凯世通）和中科信，两家公司目前均有离子注入机台导入客户验证，有望弥补国内半导体设备行业的短板，与其他国产核心设备共同构建产业竞争优势。

万业企业的离子注入机目前主要集中在低能大束流、高能离子注入，有望在未来3年内形成成长趋势和巩固行业地位；参股的零部件企业CompactSystem身处国际半导体设备品牌的供应链体系之中，竞争优势明显。

维持万业企业“增持”评级，继续推荐。

风险提示国际地缘政治摩擦的不确定性；零部件紧缺导致设备订单交付延迟。